telegram群组采集器(www.tel8.vip):集邦科技:驱动IC Q3跌幅估8~10%

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研调机构集邦科技释出针对驱动IC市场的最新报告,集邦科技指出,自2022年起终端需求疲弱,导致终端库存压力持续提升,使面板厂在第三季对驱动IC价格要求更大降幅,在供需失衡、库存高涨的状况下,预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等,且不排除将一路跌至年底。

集邦科技表示,中国驱动IC厂为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到10~15%。在需求短期间难以好转下,驱动IC价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。

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观察晶圆代工厂过去动态,集邦科技认为,以往尽管终端市场需求不振,面板厂与驱动IC的库存与日俱增,过去晶圆代工厂商在产品组合多元下,仍可望有效利用空出的产能,有效配置维持产能利用率。

不过,集邦科技指出,在过去两年晶片缺货潮推动,晶圆代工价格在过去几个季度持续高涨,至今仍维持在高价水准,然如今驱动IC厂同时面临下游客户要求降价及上游涨价的夹击,迫使其近期开始减少投片规划。因此若是当驱动IC投片大量减少,其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下,将可能影响晶圆厂2022下半年整体产能利用率。

综上所述,集邦科技认为,在第三季驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计画后,后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季持平,或将为维持高产能利用率而适度调降价格。

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